近期，中芯国际回归科创板上市，市场上一片火爆。中芯国际多了一个融资渠道，企业发展而言，显然是个好事。

客观来看，国产芯片产业外部形势不佳，需要做出理性选择。我们与其一哄而上地发展芯片，不如全国一盘棋统筹规划。与其让各地没有重点的搞平均主义，不如集中资源办大事。与其大水漫灌地帮扶，不如把重点放在加大扶持龙头企业力度上，让龙头企业站得更稳，带动产业走得更远。

中芯国际作为产业龙头，对于中国半导体产业乃至科技圈，有着重要的战略意义。在产业链需要自主可控的大背景下，中芯国际承载着重大科技创新的希望。然而，现下受逆全球化冲击，中芯国际遇到了企业成长路上的大考。怎样熬过寒冬期，突出重围，影响整个产业的走向。

羊肠小道上爬行

发展国产芯片是中国人的共同梦想，为了实现这个梦想，多年来，无数有识之士在为之奋斗。

我国芯片制造起步较晚，主要从代工、合资中逐渐学习相关技术。然而，多种尖端前沿的核心技术与设备，包括光刻机、覆盖薄膜沉积(PVD、CVD等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、去光阻和清洗，以及各种场景下使用的芯片自动化设计软件EDA等，都需要仰赖美国及其产业联盟国家，并与之有很大的差距。据统计数据显示，全球半导体生产设备主要集中于日本和美国，我国半导体设备自给率不足10%。目前我国芯片制造这条路，正在羊肠小道上爬行。

环境如此恶劣，中芯国际如何做活？

我们先让时光回到2个多月前，在中芯国际20周年晚宴上，参会员工每人都拿到了一套华为荣耀Play4T手机。这款手机的特别之处在于，手机的背面除了印有中芯国际成立20周年的专属Logo，还带有“Powered by SMIC FinFET”字样，显示着这款手机的海思麒麟710A处理器，采用的是中芯国际（SMIC）14纳米制程代工。显然，中芯国际14纳米FinFET 代工的移动芯片，实现了规模化量产和商业化。

作为中国大陆第一家实现14纳米（nm）FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，中芯国际代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的先进水平。

除了14nm工艺以外，中芯国际还有一款12nm的工艺改良版，不过其本质上其实还是14nm工艺，只是相比标准14nm工艺，这款工艺在晶体管尺寸上进一步缩小，功耗降低，同时性能还会提升10%以上，这款12nm工艺目前也已经进入试产阶段，如果和相应的客户对接顺利的话，想必很快也会进入量产阶段。

然而，先进工艺的实现，意味着大量资金的投入。中芯国际需要资金输血。

招股书说，中芯国际拟募集资金总额200亿元。其中40%将用于补充流动资金，20%的资金用于先进及成熟工艺研发项目储备资金项目，另有40%将用于12英寸芯片SN1项目。

SN1项目是指建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目，此次融资中的部分资金，用于把这条生产线的水平推进至14纳米及以下。

生产工艺差一代意味着补4-5年时间

14纳米意味着什么？它是个能力标志。

从28纳米到14纳米是一道关键节点，也是划分企业制程能力先进程度的标志。纵观全球，全球范围内进入到14纳米制程“俱乐部”的代工企业，只有台积电、三星、格芯、联电、中芯国际5家。

我认为，基于理性战略选择，市场不必期待中芯国际开启疯狂追赶模式，不必渴望在短期内突破7/5nm以下工艺。主要有两个原因。

一是没有足够的市场。原因在于台积电、三星已经领先7/5nm以下工艺，瓜分了有限的市场，后来者很难分到多少蛋糕。中芯国际曾总结过：芯片代工第一名赚钱，第二只能保证不赔，而第三名是入不敷出的，三名开外的更是如此。所以全球第三和第四的格芯和联电，到了10nm就没有再继续研发下去了，他们有实力也有设备，但是费劲却赚不到钱。

对7/5nm这类工艺的芯片主要用于手机，有需求的公司越来越少，做这样的工艺投入大产出少，不划算。就拿中芯国际来说，2015年实现了28nm技术，背靠着我国这么大的市场，到现在还都是赔钱，至于14nm更加不用说。按照中芯的报表，28nm工艺的营收仅1.33亿美元，14nm的营收只有0.4亿美元，什么时候能够开始盈利，遥遥无期。所以，与其全线开花去追求最先进的技术，不如把有限的资源和力量部署在容易突破的领域。

二是时间来不及。实事求是来说，尽管14nm工艺已经不算最先进的工艺，但是对中国大陆来说，14nm仍然具有重要的战略意义。其一，能用。就算在最坏的情况下，中国厂商也依然有芯片可用。其二，有用。14nm尽管在手机上可能落后一点，但是在5G基带和AI芯片等诸多领域上仍然非常先进，毕竟市面上其实还有很多芯片还在使用28nm和40nm的老旧工艺。就生产工艺来看，中芯国际从28nm一下子跨入到14nm量产，虽然在国内是重大突破，但是与台积电、三星等公司相比，中芯国际的14nm已经晚了4-5年了。

生产工艺差一代，意味着4-5年时间。差两代，意味着8-10年。换句话说，要继续突破7/5nm工艺，在现有条件下，可能需要耗费8-10年左右。在这8-10年这个时间段内，硅基芯片的生命周期差不多该走向终点。同时，量子芯片、碳基芯片等新型的替代品有可能问世或者投产。替代品比起硅基芯片更先进，更有用武之地。

集中资源办大事

在没有最先进工艺的8-10年内，国产芯片产业如何破局？我认为，就是集中资源办大事。

只要我国在半导体领域“卡脖子”的问题一天不解决，我们就离不开集中资源办大事。

一是市场有需求。现在正是发展国产芯片的绝佳战略期。国内半导体行业正处于晶圆产能扩张的历史机遇期，中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显，本土芯片设备需求强劲增长。

二是国际经验证明可行。众所周知，芯片代工行业是资本密集型产业，无论是人才的培养还是技术研发，都离不开大量资金的长期投入。从日本、韩国、中国台湾的芯片产业发展经验来看，“集中资源办大事”是推动芯片产业快速发展的经验。短期内顶住盈利压力，长期应咬牙进行投入。无论是日本的东芝、日立，还是韩国的三星（非纯晶圆代工厂）、中国台湾的台积电，都是在政府资金及政策的支持下，才进入独立商业企业发展模式，并逐渐为产业链上下游提供能量。

国家扶持芯片产业生态的决心很大。2019年10月22日，国家大基金二期成立。根据规划，投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。

除了扶持芯片产业生态，还扶持芯片产业龙头。中芯国际作为国内代工龙头，具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。

国家大基金一期、二期,以及上海集成电路基金一期、二期，相继重金力挺中芯国际。中芯国际今年6月创造的IPO纪录就是一个信号。从6月1日上市申请正式获得受理之日，到成功过会，中芯国际仅用时19天，可谓史无前例。其浓厚的科创成色和行业地位，也是该公司审核流程提速的重要条件。

资金不足，一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一。作为芯片代工厂的中芯国际，虽然通过科创板上市，可以募集更多资金补贴研发费用，但是还未到能够“自我造血”的水平，依然随时需要输血。芯片龙头日子不好过，产业链配套企业的日子，也可想而知。

鉴于此，行业需要政府资金及政策长期支持，而且资金和政策需要尽快落地。唯有如此，才能让中芯国际和整个芯片产业站得更稳，走得更远。

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