在今天下午举行的SMICON China 2020 开幕式上，中国工业和信息化部原部长，中国工业经济联合会会长李毅中发表了《应对挑战和风险 加强集成电路自主创新》的演讲。主要内容如下：

一、我国集成电路产业已有一定基础，但是存在较大差距

从半导体设备来看，我国大陆市场销量约占全球23%，为全球第三，自制能力满足10%，其中光刻机具备了90nm 、75nm制造能力。上海微电子装备公司研制的28nm光刻机明年投产。刻蚀机取得突破，中微半导体已经研发出了7nm刻蚀机。但中国的镀膜、量测、清洗设备仍处于中低端，或者还在研制，高端设备依赖进口。
从半导体材料来看，中国大陆市场销量占全球约三成。自给率不足、高端占比低。硅晶圆片自给率6英寸50%。8英寸为10%，12英寸仍依赖进口。光刻胶、溅射靶材等化学品有量产，但多处于低端。
从设计层面来看，我国已具备相当的能力和水平，有11家企业进入全球IC设计50强，但在国内市场，国产EDA仅占一成。
此外，制造环节还在奋力追赶，仍相差两代，中芯国际、华虹半导体进入前十强，制造能力达28nm，14nm并实现风险量产，高端芯片制造多由台积电代工。
封测环节有一定优势，销售额占全球市场的59%，封装技术较领先，但仍有一定差距。
从集成电路产业链结构来看，设计、制造、封装之比为41:281:31，合理比值应3:4:3，制造业仍是薄弱环节。制造环节销售收入属本土企业的仅占18.2%，其余属于外资。
以上现状，折射出我国芯片制造创新不足、投入不够，必须加强自主创新，“振芯铸魂”。

二、清醒把握疫后市场变化和国际环境潜伏的危机

1. 首先疫情影响是我们面临的前所未有的挑战

在复工复产方面，产业界仍在艰辛努力，但由于集成电路产业有特殊性，产量实现逆势增长。1-2月销售额整体增长8.5%，1-3月增长16%，1-4月增长20.6%，1-5月实现13.3%增长。
集成电路的主要用户——手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。应用层传导到集成电路产业。1-5月手机销售额下降16.5%，汽车下滑23.6%，微型计算机1-4月下降6.5%。

2. 市场的变化莫测对半导体产业影响突出

内需、外需微缩，老订单推迟、撤销，新订单减少，国际贸易跌落，世界经济衰退，半导体产业备受拖累。一些关键装备整机、零部件、元器件、关键材料需大量进口。外供短缺，甚至可能中断。一些高技术外向型终端产业受疫情影响大，加剧了半导体产业的困难。
此外，美国等加大了对我国经济的封锁打压，继中兴后，对华为打压变本加厉。随后又将我国33家企业、机构、高校列入“实体清单”，先后超100家被全面制裁。另外，还在鼓励其企业“本土回归”撤离中国。

三、疫后振兴发展集成电路产业思考

1. 我国半导体市场广阔，需求潜力巨大。比如在2019年全球半导体产业销售额下降12.1%，我国大陆增长15.8%。集成电路需求量占全球一半以上。此外，我国手机、汽车、家电、计算机、工业机器人等产量居全球之首，再加上医疗器械、产业转型、智慧城市等，集成电路产业需求巨大。此外，我们需要聚焦关键技术，坚定本土芯片实现进口替代。
2. 需加大半导体产业投资、合理布局，加快产业发展，针对创新不足、投资体制机制弊端等问题，加强改进。还要在《纲要》基础上完善顶层设计，发挥“基金”带动作用，规划好“十四五”项目，增强产业链竞争力。
3. 应对部分外资撤离，我们仍需坚持扩大开放。虽说外资撤离会带来一些风险，但撤资回归的国家还存在难题，比如基础设施配套，丢掉中国市场丰厚利益的的难题。当然，我们需要办好自己的事情，补短板，强弱项。继续鼓励跨国公司来华投资。