2020年度全球百强创新机构,华为腾讯小米上榜
添加时间：2020-03-03 点击次数：447
全球专业信息服务提供商科睿唯安(Clarivate Analytics)发布《德温特2020年度全球百强创新机构》报告。报告依据发明专利数量、质量、成果影响力、全球化保护等指标，遴选出2020年度全球百强创新机构(Derwent Top 100 Global Innovators 2020)。
评选上榜的机构，在过去五年获得授权的发明专利至少达到100件(且申请的总数不少于500件)。创新成果必须拥有足够的下游影响力，被其他机构频繁引用。同时还要具有全球化的专利运营。排名基于四大指标，包括：申报的专利总数、专利质量、专利组合在全球的分布以及通过参考数量所得出的专利影响力。上榜机构在技术创新及专利保护方面成绩斐然，同时这些专利拥有广泛的市场覆盖面和众多的衍生发明机会，商业前景广阔。
华为、腾讯、小米等三家中国大陆企业入选今年榜单，中国台湾地区则有富士康、HTC、广达电脑等三家企业上榜。
3M Company 化学品和化妆品 美国ABB 制造业和医疗 瑞士雅培(Abbott) 制药 美国旭硝子(AGC) 化学品和化妆品 日本爱信(Aisin Seiki) 汽车 日本 阿尔斯通(Alstom) 制造业和医疗 法国 亚马逊(Amazon) 软件 美国 AMD 硬件和电子 美国亚德诺半导体(Analog Devices) 硬件和电子 美国 苹果(Apple) 电信 美国
美国电话电报公司(AT&T) 电信 美国巴斯夫(BASF) 化学品和化妆品 德国 拜耳(Bayer) 制药 德国 碧迪(BD) 制造业和医疗 美国黑莓(BlackBerry) 电信 加拿大波音(Boeing) 航空航天和防务 美国波士顿科学(Boston Scientific) 制造业和医疗 美国 卡西欧(Casio Computer) 硬件和电子 日本思科(Cisco Systems Inc) 硬件和电子 美国 法国原子能和替代能源委员会(Commissariat alenergie atomique) 机构和政府研究 法国
康宁(Corning) 硬件和电子 美国 大金工业(Daikin Industries) 制造业和医疗 日本杜比实验室(Dolby Laboratories) 硬件和电子 美国陶氏(Dow) 化学品和化妆品 美国杜邦(DuPont) 化学品和化妆品 美国伊顿(Eaton) 硬件和电子 美国艾默生(Emerson) 硬件和电子 美国 爱立信(Ericsson) 电信 瑞典 脸书(Facebook) 软件 美国富士康(Foxconn) 硬件和电子 中国台湾
弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心(Fraunhofer-Gesellschaft) 机构和政府研究 德国富士胶片(FUJIFILM) 硬件和电子 日本 藤仓(Fujikura) 硬件和电子 日本富士通(Fujitsu) 硬件和电子 日本 古河电工(Furukawa Electric) 硬件和电子 日本通用电气(GE) 家庭产品 美国谷歌(Google) 软件 美国 日立(Hitachi) 硬件和电子 日本 本田(Honda) 汽车 日本 霍尼韦尔(Honeywell) 硬件和电子 美国
惠普(HP) 硬件和电子 美国宏达电子(HTC) 电信 中国台湾华为(Huawei) 电信 中国 Immersion 硬件和电子 美国英特尔(Intel) 硬件和电子 美国 工业技术研究院(ITRI) 机构和政府研究 中国台湾 日本航空电子工业株式会社(Japan Aviation Electronics) 航空航天和防务 日本JFE Steel 制造业和医疗 日本强生(Johnson & Johnson) 制药 美国 江森自控(Johnson Controls) 制造业和医疗 美国
卡巴斯基(Kaspersky Lab) 软件 俄罗斯 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries) 制造业和医疗 日本 神户制钢(Kobe Steel) 制造业和医疗 日本小松(Komatsu) 制造业和医疗 日本 LG电子(LG Electronics) 家庭产品 韩国 乐星产电(LSIS) 石油、天然气和能源 韩国美敦力(Medtronic) 制造业和医疗 美国 默克(Merck) 制药 德国微芯科技(Microchip Technology) 硬件和电子 美国美光科技(Micron Technology) 硬件和电子 美国
微软(Microsoft) 软件 美国三菱电机(Mitsubishi Electric) 家庭产品 日本三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) 制造业和医疗 日本 日电(NEC) 硬件和电子 日本日亚化学(Nichia) 化学品和化妆品 日本 耐克(Nike) 家庭产品 美国 日本制铁(Nippon Steel Corporation) 制造业和医疗 日本日产(Nissan Motor) 汽车 日本 诺基亚(Nokia) 电信 芬兰诺华(Novartis) 制药 瑞士
日本电报电话公司(NTT) 电信 日本恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 硬件和电子 荷兰 奥林巴斯(Olympus) 制造业和医疗 日本 欧姆龙(Omron) 硬件和电子 日本 甲骨文(Oracle) 软件 美国松下(Panasonic) 家庭产品 日本高通(Qualcomm) 硬件和电子 美国 广达电脑(Quanta Computer) 硬件和电子 中国台湾 雷神(Raytheon) 航空航天和防务 美国 瑞萨电子(Renesas Electronics) 硬件和电子 日本
罗氏(Roche) 制药 瑞士飞利浦(Royal Philips) 硬件和电子 荷兰圣戈班(Saint-Gobain) 制造业和医疗 法国 三星电子(Samsung Electronics) 硬件和电子 韩国 施耐德电气(Schneider Electric) 硬件和电子 法国信越化学(Shin-Etsu Chemical) 化学品和化妆品 日本 索尼(Sony) 家庭产品 日本 赛门铁克(Symantec) 软件 美国 TDK 硬件和电子 日本泰科电子(TE Connectivity) 硬件和电子 瑞士
腾讯(Tencent) 软件 中国德州仪器(Texas Instruments) 硬件和电子 美国 泰雷兹(Thales) 航空航天和防务 法国 东芝(Toshiba) 硬件和电子 日本 丰田(Toyota) 汽车 日本 加利福尼亚大学(University of California) 机构和政府研究 美国施乐(Xerox) 硬件和电子 美国 小米(Xiaomi) 硬件和电子 中国赛灵思(Xilinx) 硬件和电子 美国 安川电机(YASKAWA Electric) 制造业和医疗 日本
评选上榜的机构，在过去五年获得授权的发明专利至少达到100件(且申请的总数不少于500件)。创新成果必须拥有足够的下游影响力，被其他机构频繁引用。同时还要具有全球化的专利运营。排名基于四大指标，包括：申报的专利总数、专利质量、专利组合在全球的分布以及通过参考数量所得出的专利影响力。上榜机构在技术创新及专利保护方面成绩斐然，同时这些专利拥有广泛的市场覆盖面和众多的衍生发明机会，商业前景广阔。
华为、腾讯、小米等三家中国大陆企业入选今年榜单，中国台湾地区则有富士康、HTC、广达电脑等三家企业上榜。
名称 领域 总部所在地
(按英文首字母排序)3M Company 化学品和化妆品 美国ABB 制造业和医疗 瑞士雅培(Abbott) 制药 美国旭硝子(AGC) 化学品和化妆品 日本爱信(Aisin Seiki) 汽车 日本 阿尔斯通(Alstom) 制造业和医疗 法国 亚马逊(Amazon) 软件 美国 AMD 硬件和电子 美国亚德诺半导体(Analog Devices) 硬件和电子 美国 苹果(Apple) 电信 美国
美国电话电报公司(AT&T) 电信 美国巴斯夫(BASF) 化学品和化妆品 德国 拜耳(Bayer) 制药 德国 碧迪(BD) 制造业和医疗 美国黑莓(BlackBerry) 电信 加拿大波音(Boeing) 航空航天和防务 美国波士顿科学(Boston Scientific) 制造业和医疗 美国 卡西欧(Casio Computer) 硬件和电子 日本思科(Cisco Systems Inc) 硬件和电子 美国 法国原子能和替代能源委员会(Commissariat alenergie atomique) 机构和政府研究 法国
康宁(Corning) 硬件和电子 美国 大金工业(Daikin Industries) 制造业和医疗 日本杜比实验室(Dolby Laboratories) 硬件和电子 美国陶氏(Dow) 化学品和化妆品 美国杜邦(DuPont) 化学品和化妆品 美国伊顿(Eaton) 硬件和电子 美国艾默生(Emerson) 硬件和电子 美国 爱立信(Ericsson) 电信 瑞典 脸书(Facebook) 软件 美国富士康(Foxconn) 硬件和电子 中国台湾
弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心(Fraunhofer-Gesellschaft) 机构和政府研究 德国富士胶片(FUJIFILM) 硬件和电子 日本 藤仓(Fujikura) 硬件和电子 日本富士通(Fujitsu) 硬件和电子 日本 古河电工(Furukawa Electric) 硬件和电子 日本通用电气(GE) 家庭产品 美国谷歌(Google) 软件 美国 日立(Hitachi) 硬件和电子 日本 本田(Honda) 汽车 日本 霍尼韦尔(Honeywell) 硬件和电子 美国
惠普(HP) 硬件和电子 美国宏达电子(HTC) 电信 中国台湾华为(Huawei) 电信 中国 Immersion 硬件和电子 美国英特尔(Intel) 硬件和电子 美国 工业技术研究院(ITRI) 机构和政府研究 中国台湾 日本航空电子工业株式会社(Japan Aviation Electronics) 航空航天和防务 日本JFE Steel 制造业和医疗 日本强生(Johnson & Johnson) 制药 美国 江森自控(Johnson Controls) 制造业和医疗 美国
卡巴斯基(Kaspersky Lab) 软件 俄罗斯 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries) 制造业和医疗 日本 神户制钢(Kobe Steel) 制造业和医疗 日本小松(Komatsu) 制造业和医疗 日本 LG电子(LG Electronics) 家庭产品 韩国 乐星产电(LSIS) 石油、天然气和能源 韩国美敦力(Medtronic) 制造业和医疗 美国 默克(Merck) 制药 德国微芯科技(Microchip Technology) 硬件和电子 美国美光科技(Micron Technology) 硬件和电子 美国
微软(Microsoft) 软件 美国三菱电机(Mitsubishi Electric) 家庭产品 日本三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) 制造业和医疗 日本 日电(NEC) 硬件和电子 日本日亚化学(Nichia) 化学品和化妆品 日本 耐克(Nike) 家庭产品 美国 日本制铁(Nippon Steel Corporation) 制造业和医疗 日本日产(Nissan Motor) 汽车 日本 诺基亚(Nokia) 电信 芬兰诺华(Novartis) 制药 瑞士
日本电报电话公司(NTT) 电信 日本恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 硬件和电子 荷兰 奥林巴斯(Olympus) 制造业和医疗 日本 欧姆龙(Omron) 硬件和电子 日本 甲骨文(Oracle) 软件 美国松下(Panasonic) 家庭产品 日本高通(Qualcomm) 硬件和电子 美国 广达电脑(Quanta Computer) 硬件和电子 中国台湾 雷神(Raytheon) 航空航天和防务 美国 瑞萨电子(Renesas Electronics) 硬件和电子 日本
罗氏(Roche) 制药 瑞士飞利浦(Royal Philips) 硬件和电子 荷兰圣戈班(Saint-Gobain) 制造业和医疗 法国 三星电子(Samsung Electronics) 硬件和电子 韩国 施耐德电气(Schneider Electric) 硬件和电子 法国信越化学(Shin-Etsu Chemical) 化学品和化妆品 日本 索尼(Sony) 家庭产品 日本 赛门铁克(Symantec) 软件 美国 TDK 硬件和电子 日本泰科电子(TE Connectivity) 硬件和电子 瑞士
腾讯(Tencent) 软件 中国德州仪器(Texas Instruments) 硬件和电子 美国 泰雷兹(Thales) 航空航天和防务 法国 东芝(Toshiba) 硬件和电子 日本 丰田(Toyota) 汽车 日本 加利福尼亚大学(University of California) 机构和政府研究 美国施乐(Xerox) 硬件和电子 美国 小米(Xiaomi) 硬件和电子 中国赛灵思(Xilinx) 硬件和电子 美国 安川电机(YASKAWA Electric) 制造业和医疗 日本