本文将对我国长三角地区、珠三角地区、京津冀地区、中西部地区集成电路产业概况进行梳理，以供参考。

一、长三角地区

（一）核心领域

设计、制造、封测、设备与材料

（二）竞争优势

1、全产业链覆盖，长三角是中国集成电路产业规模最大、产业链最完整的区域，涵盖设计、制造、封测、设备及材料等环节

2、技术领先，在先进制程、特色工艺（如功率半导体、MEMS）和高端封装测试领域具有显著优势

3、产业集群效应强，上海、无锡、苏州、南京、合肥等城市形成紧密协作的产业网络

4、人才储备丰富，依托复旦、交大、浙大等高校，以及中芯国际、华虹等企业的研发中心，形成高端人才集群

（三）短板

1、高端设备与材料依赖进口，EUV光刻机、ArF光刻胶、高端光掩模等仍依赖ASML、信越化学等海外企业

2、设计环节“大而不强”，高端IP核、EDA工具国产化率低

3、中小设计企业竞争力弱，头部企业集中，中小设计公司技术迭代慢

（四）重点城市

上海、合肥、无锡、南京、杭州、苏州

（五）重点企业

中芯国际、华虹集团、长鑫存储韦尔半导体、中微公司、沪硅产业、紫光展锐长电科技、超硅半导体

（六）重点城市概况

1、安徽

（1）核心城市：合肥、芜湖、蚌埠

（2）竞争优势：政策强力支持，存储器实破，量子芯片前瞻布局，中科大微电子学院技术支挥，具备成本与产能优势

（3）产业短板：高端人才短缺，研发能力待提升。高端技术薄弱，EUV光刻机、高端EDA工具依赖进口。产业链配套不足，封测环节薄弱，设备材料依赖进口

（4）重点企业：长鑫存储、晶合集成、芯碁微装、龙迅半导体

2、浙江

（1）核心城市：杭州、宁波、绍兴、嘉兴

（2）竞争优势：集成电路设计业领先，民营资本活力，材料突破国外垄断，特色工艺差异化发展

（3）产业短板：制造能力薄弱，代工环节依赖外部。高端设计不足，依赖进口IP。产业链分散，协同效应不足

（4）重点企业：士兰微、矽力杰、江丰电子、金瑞泓、晶盛机电、立昂微

3、江苏

（1）核心城市：南京、无锡、苏州、南通

（2）竞争优势：产业链完整，封测技术先进，制造产能集中，产业链协同发展。

（3）产业短板：设计业高端人才短缺，部分细分领域竞争力不足。区域协同机制待完善，部分城市存在重复建设。设备国产化率较低，关键设备及高端材料依赖进口。自主创新能力不足，设计能力偏弱。

（4）重点企业：长电科技、华虹半导体、卓胜微、和舰芯片、敏芯微电子、通富微电

4、上海

（1）核心区域：浦东新区、闵行区

（2）竞争优势：产业链条完整且均衡发展，技术领先，产业自主能力提升，人才密集，政策支持，资本活跃。

（3）产业短板：先进制程受国际供应链限制，EUV光刻机等设备依赖进口。土地、人力成本高。区域协同不足部分环节存在同质竞争。

（4）重点企业：中芯国际、华虹集团、韦尔半导体、中微公司、沪硅产业、紫光展锐、超硅半导体

二、珠三角地区

（一）核心领域

设计、制造、封测、化合物半导体

（二）竞争优势

1、设计业发达，珠三角是中国集成电路设计业最集中的区域之一，尤其在消费电子、通信等领域具有优势应用市场广阔:依托华为、中兴、0PP0、vivo等终端企业，形成了“设计-制造-应用”的完整生态

2、创新活力强，深圳、广州等城市集聚了大量初创企业和创新平台

3、迭代速度快，消费电子需求变化快，推动设计企业快速响应（如TWS耳机芯片、快充芯片）

（三）短板

1、制造环节缺失，缺乏12英寸先进制程产线，依赖外部代工

2、封测能力薄弱，高端封测集中于长三角，珠三角以中低端封装为主

3、材料与设备存短板，本地缺乏半导体材料（如光刻胶）和设备（如光刻机）企业，依赖长三角/海外供应

（四）重点城市

深圳、广州、珠海、东莞

（五）重点企业

海思半导体、汇顶科技、粤芯半导体、中兴微电子、全志科技、炬芯科技

（六）重点城市概况

1、东莞

（1）核心区域：松山湖高新区、寮步镇

（2）竞争优势：电子信息制造业基础扎实，制造配套完善，终端市场联动，成本与效率优势明显

（3）产业短板：设计业基础薄弱，缺乏国际级设计企业。制造环节以封装测试为主，先进制程制造能力不足。原创技术研发能力弱，技术转化存瓶颈

（4）重点企业：生益科技、正业科技、赛微电子、合泰半导体

2、珠海

（1）核心区域：高新区、横琴新区、香洲区

（2）竞争优势：设计业创新活跃，应用场景丰富政策扶持力度大，借助横琴政策吸引国际资本与技术合作。

（3）产业短板：制造环节缺失，依赖外部代工，封测能力较弱。产业协同效应不足，缺乏龙头企业带动。产业规模较小，高端设计能力不足，人才吸引力有限。

（4）重点企业：全志科技、炬芯科技

3、广州

（1）核心区域：黄埔区、增城区、南沙区

（2）竞争优势：产业链完善，制造能力突出，政策强力支持，应用场景驱动

（3）产业短板：高端芯片设计能力相对薄弱，缺乏国际级设计龙头企业。封测环节薄弱，依赖外部企业。制造环节仍以特色工艺为主，先进制程尚未突破。高端人才储备不足

（4）重点企业：粤芯半导体、安凯微电子、慧智微电子、芯粤能半导体

4、深圳

（1）核心区域：南山区、光明区

（2）竞争优势：设计能力领先，龙头集聚，创新生态完善，应用市场庞大，资本聚集。

（3）产业短板：制造环节蒲弱，本土先进制程制造能力不足，依赖外部代工。高端人才缺口，本土高校培养能力待提升。工业软件、生产设备及关键材料对外依存度高。

（4）重点企业：海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、兴森科技、沛顿科技、江波龙

三、京津冀地区

（一）核心领域

设计、设备与材料、EDA与IP核

（二）竞争优势

1、设计业领先，京津冀是中国集成电路设计业的重要基地，尤其在CPU、FPGA

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