国产新材料机会 | 先进封装材料
添加时间：2025-01-10 点击次数：153
1、环氧塑封料市场规模：2023 年，全球高性能环氧塑封料市场规模约 25 亿美元，国内市场规模达 40 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 35 亿美元，国内市场规模有望突破 60 亿元。国产化率：目前国产化率在 30% 左右。中低端产品已基本实现国产化，广泛应用于国内半导体封装企业，但高端产品在耐高温、低应力等性能方面仍需依赖进口。国外企业清单：日本住友电木（Sumitomo
Bakelite）占全球市场的 25%、美国汉高（Henkel）占 20%、日本日立化成（Hitachi Chemical）占
15%、德国巴斯夫（BASF）占 10%、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）占 8%。国内企业清单：衡所华威、华海诚料，中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材，德高化成、中新泰台、飞凯新材等2、芯片粘结材料 市场规模：2023 年，全球芯片粘结材料市场规模约 8 亿美元，国内市场规模 12 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将达 12 亿美元，国内市场规模增长至 18 亿元。国产化率：国产化率在 25% 左右。部分国内产品已能满足中低端芯片封装需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面与国外有差距，仍需进口。国外企业清单：导电胶：汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦3M等导电胶膜：日本迪睿合、3M、H&S High Tech、立化成株式会社等焊料：千住金属、美国爱法公司和铟泰公司等国内企业清单：导电胶：德邦科技、长春永固和上海本诺电子等导电胶膜：宁波连森电子、深圳飞世尔等焊料：北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等3、底部填充胶市场规模：2023年，全球底部填充胶市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 30 亿美元，国内市场规模有望超 50 亿元人民币。 国产化率：约 25%，高端底部填充胶市场主要由国外企业主导，国内企业在中低端市场有一定份额。国外企业清单：美国汉高（约 30%）、日本日东电工（约 20%）、美国陶氏化学（约 15%）、德国德莎（约 12%）、日本住友电木（约 8%）国内企业清单：华海诚科（其底部填充胶产品在部分国内客户中得到应用，性能逐步提升）、东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德聚技术等4、热界面材料市场规模：2023 年，全球热界面材料市场规模约 80 亿美元，国内市场规模约 100 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将超 120 亿美元，国内市场规模有望达到 200 亿元人民币。国产化率：约 35%，高端热界面材料进口依赖度较高，中低端产品国产化已初见成效。国外企业清单：汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机国内企业清单：德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等5、电镀材料市场规模：2023 年，全球先进封装电镀材料市场规模约 30 亿美元，国内市场规模约 40 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 45 亿美元左右，国内市场规模有望突破 80 亿元人民币。 国产化率：约 15%，高端电镀材料被国外企业垄断，中低端产品国产化正在逐步推进，部分国内企业已在特定领域取得一定市场份额。国外企业清单：美国安美特（约 30%）、日本上村工业（约 20%）、德国巴斯夫（约 15%）、日本 JCU（约 10%）、美国罗门哈斯（约 8%）国内企业清单：上海新阳（在先进封装电镀材料研发方面持续投入，已开始为国内部分封装厂供货），此外艾森股份、光华科技、三孚新材料等6、PSPI（聚酰亚胺）市场规模：2023 年，全球 PSPI 市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模可达 30 亿美元，国内市场规模预计达到 60 亿元人民币。国产化率：约 20%，高端 PSPI 产品仍依赖进口，中低端产品已初步实现国产化替代，国内企业竞争力逐渐增强。国外企业清单：Fujifilm、Toray、HD微系统、AZ电子材料、旭化成国内企业清单：鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志股份、艾森股份、奥来德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玫昕、理硕科技等 7、临时键合胶市场规模：2023 年，全球临时键合胶市场规模约 15 亿美元，国内市场规模约 20 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达到 25 亿美元，国内市场规模有望超 40 亿元人民币。国产化率：约 10%，临时键合胶的高端技术被国外少数企业掌握，国内企业在技术研发和产品质量上仍有较大提升空间。国外企业清单：3M、Daxin、Brewer等国内企业清单：鼎龙股份、飞凯材料、化讯半导体8、电子封装用陶瓷材料市场规模：2023 年，全球电子封装用陶瓷材料市场规模约 50 亿美元，国内市场规模约 60 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将超 70 亿美元，国内市场规模有望达到 100 亿元人民币。国产化率：约 30%，高端陶瓷封装材料技术仍掌握在国外企业手中，中低端产品已实现部分国产化。国外企业清单：日本京瓷（约 25%）、美国 CoorsTek（约 20%）、日本村田（约 15%）、德国 CeramTec（约 10%）、日本 NGK（约 8%）国内企业清单：三环集团（在电子陶瓷封装材料方面具有较强的研发实力和生产能力）、江苏富乐华半导体、苏州珂玛材料、中瓷电子、圣达科技、中电科55所、浙江东瓷、博敏电子等 9、晶圆清洗材料市场规模：2023 年，全球晶圆清洗材料市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 30 亿美元，国内市场规模有望超 50 亿元人民币。国产化率：约 15%，高端晶圆清洗材料主要依赖进口，中低端产品国产化正在逐步推进，但在产品纯度和稳定性方面与国外产品存在差距。国外企业清单：美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等国内企业清单：江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新宙邦等10、引线框架市场规模：2023年，全球引线框架市场规模约40亿美元，国内市场规模约60亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约60亿美元，国内市场规模约100亿元人民币。国产化率：约60%，中低端引线框架国产化较为成熟，高端引线框架有一定进口需求。国外企业清单：日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）、韩国HDS（约18%）、德国贺利氏（约15%）、美国MP材料（约10%） 国内企业清单：康强电子、宁波华龙电子、深圳先进微电子、泰州友润电子、广州丰江微电子、厦门永红科技、无锡华晶利达电子、广州丰江微电子11、封装基板市场规模：2023 年，全球封装基板市场规模约 130 亿美元，国内市场规模约 180 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将接近 200 亿美元，国内市场规模有望突破 350 亿元人民币。国产化率：约 15%，高端封装基板技术主要掌握在国外企业手中，中低端封装基板国产化已取得一定成效，但在技术和产能上仍有较大提升空间。国外企业清单：日本揖斐电（约 20%）、韩国三星电机（约 18%）、中国台湾欣兴电子（约 16%）、日本新光电气（约 12%）、美国英特尔（约 8%）国内企业清单：深南电路（不断加大在封装基板领域的技术研发和产能扩充，逐步提升市场份额）、南亚科技、欣兴电子、易华电子、珠海越亚等封装基板上游原材料：在基板成本结构中，覆铜板占比最高，占比约35%。BT树脂(主要由日本三菱瓦斯与日立化成供应) ，ABF树脂(主要由日本味之素供应)。12、切割材料市场规模：2023 年，全球半导体切割材料市场规模约 15 亿美元，国内市场规模约 20 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 25 亿美元，国内市场规模有望超 40 亿元人民币。 国产化率：约 20%，高端切割材料如高精度金刚石切割线等，国内企业在技术和产品稳定性上与国外存在差距，主要依赖进口；中低端切割材料已实现一定程度的国产化，国内企业凭借成本优势和本地化服务，在部分市场领域有所突破。国外企业清单：日本 DISCO（约 30%）、日本旭金刚石工业（约 20%）、美国应用材料（约 15%）、德国梅塞尔（约 10%）、日本三星钻石（约 8%）国内企业清单：岱勒新材（专注于金刚石切割线的研发和生产，在光伏切割领域积累了一定经验后，逐步向半导体切割领域拓展，部分产品已进入国内半导体封装企业的供应链）