全球半导体行业细分产品竞争格局

添加时间:2024-11-20 点击次数:14


1. CPU

2023年全球市场规模:800亿美元

中国市场全球占比:小于2%

国内主要厂商:龙芯中科、海光信息、兆芯、申威、飞腾、鲲鹏

全球主要厂商:英特尔(市占率78%)、AMD(市占率13%)

2. GPU

2023年全球市场规模:530亿美元

中国市场全球占比: 约1%

国内主要厂商:景嘉微、中科曙光、寒武纪、海光信息

全球主要厂商:NVIDIA(市占率88%)、AMD(市占率12%)

3. 功率器件

2023年全球市场规模:333亿美元

中国市场全球占比:43.20%

国内主要厂商:闻泰科技(安世)、扬杰科技、华润微、士兰微、斯达半导、宏微科技、新洁能、时代电气

全球主要厂商:德国英飞凌(市占率13.4%)、美国德州仪器、美国安森美、欧洲意法半导体、美国亚德诺

4. 模拟芯片

2023年全球市场规模:948亿美元

中国市场全球占比:5.38%

国内主要厂商:圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、力芯微、希荻微

全球主要厂商:德州仪器(市占率19%)、亚德诺半导体(市占率9%)、思佳讯(市占率7%)、英飞凌(市占率7%)、意法半导体(市占率6%)、恩智浦(市占率4%)

5. 存储芯片

2023年全球市场规模:1307亿美元

中国市场全球占比:小于5%

国内主要厂商:长江存储、合肥长鑫、兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、嘉合劲威

全球主要厂商:

DRAM市场:三星电子(市占率42.8%)、美光科技(市占率27.2%)、SK海力士(市占率24.7%)

NAND市场:三星电子(市占率34.3%)、SK海力士(市占率16.8%)

6. DSP

2023年全球市场规模:40亿美元

中国市场全球占比:小于3%

国内主要厂商:中电科38所、国家专用集成电路设计工程技术研究中心、中电科14所、启珑微电子、昆腾微、湖南进芯

全球主要厂商:德州仪器(TI,市占率31%)、亚德诺半导体(ADI)、恩智浦(NXP)、意法半导体 (STMicroelectronics)、Cirrus Logic,前三厂商份额占比超过50%

7. CIS芯片

2023年全球市场规模:218亿美元

中国市场全球占比:约17%

国内主要厂商:韦尔股份(豪威)、思特威、格科微

全球主要厂商:索尼(市占率45%)、三星(市占率19%)、意法半导体(市占率5%)

8. 射频芯片

2023年全球市场规模:192亿美元

中国市场全球占比:约13%

国内主要厂商:卓胜微、唯捷创芯、好达电子、慧智微、飞骧科技、昂瑞微

全球主要厂商:Skyworks(市占率24%)、Qorvo(市占率21%)、Broadcom(市占率20%)、Murata(市占率20%)

9. MCU

2023年全球市场规模:229亿美元

中国市场全球占比:约4%

国内主要厂商:兆易创新、中颖电子、纳思达、国民技术、乐鑫科技、芯海科技、中微半导

全球主要厂商:英飞凌(市占率18%)、瑞萨电子(市占率18%)、恩智浦(市占率18%)、意法半导体(市占率15.50%)

10. 显示驱动芯片

2023年全球市场规模:110亿美元

中国市场全球占比:2.55%

国内主要厂商:集创北方、格科微、奕斯伟、天德钰、新相微

全球主要厂商:三星(市占率22%)、联咏(市占率22%)、韩国LX(市占率17%)、奇景光电(市占率10%)

11. FPGA

2023年全球市场规模:93.6亿美元

中国市场全球占比:小于8%

国内主要厂商:安路科技、复旦微电、紫光同创

全球主要厂商:Xilinx和Altera垄断,市场份额之和超过70%