人工智能与物联网结合再创新市场
添加时间:2019-12-27 点击次数:419
IEEE 工业信息期刊总主编、台湾大学智慧机器人及自动化研究中心主任罗仁权在“2019 世界机器人大会”上,阐述了人工智能与物联网结合所带来的新机遇与新市场。