本报记者 李玉洋 北京报道

眼下正是全国两会时间，一场关键核心技术攻关战的号角已然吹响。

《中国经营报》记者注意到，关于科技创新和科技政策，今年的政府工作报告提出，“科技政策要聚焦自立自强，完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位”。

值得关注的是，同样的表述也出现在2022年12月举行的中央经济工作会议上，“布局实施一批国家重大科技项目，完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位”。

类似的观点也能在党的二十大报告中找到：“健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能，形成具有全球竞争力的开放创新生态”“集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。”

新型举国体制、关键核心技术攻关，频见于重要会议，我们应该如何解读新型举国体制？又该如何攻坚关键核心技术？

建立重大科技攻关体系

“可以看到美国对中国科技的打压主要是聚焦在半导体领域，且在一些关键核心技术上，比如光刻机。”电子创新网CEO张国斌坦言。

而国内半导体研究机构芯谋研究企业服务部总监王笑龙同样表示，半导体相关技术在关键核心技术里面占据重要地位，不只是光刻机，刻蚀、离子注入等工艺设备和量测设备都在这个范畴内。

张国斌表示：“关键技术攻关，尤其是半导体领域的关键技术攻关，已经上升到一个很高的层面，各级政府现在对半导体领域的关注度都非常高。”

根据新华社报道，3月2日，在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时，国务院相关领导明确指出，“集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。”

记者注意到，在新型举国体制下，政府在关键核心技术攻关中发挥着组织作用，而企业将是科技创新的主体，这是最高决策层给出的方法论，业界是怎么解读的？

对此，万业企业副总裁兼董秘周伟芳对记者表示，这种新型举国体制首先体现在“统一决策”，再由国家政府集中统一领导，通过审慎决策，建立权威的整体重大科技攻关体系，从而高效、有目的地配置科技和创新资源，避免行业内企业单打独斗的局面。

“其次体现在‘卡位精准’，将主要围绕国家战略需求，瞄准事关产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，利用主要平台，重点支持及帮助研发具有先发优势的企业，完成关键技术的开发。”

周伟芳指出，新型举国体制还体现在“产业协同”，尤其在基础前沿技术，“通过大学、科研院所和攻关承担单位及企业，在跨领域、跨学科的不同载体上，进行协同攻关，从而形成关键核心技术攻关的强大合力。”

“最后体现在‘市场行为与政府规划’的相互整合，通过发挥企业在市场中的资源要素优势，推动市场行为和政府规划的合作。”周伟芳还表示，一方面保持企业作为技术的创新主体能力，同时通过政府的有效配置，快速提升产业创新、技术创新、产品创新的三重创新生态。

在半导体行业资深观察人士王如晨看来，举国体制下，科技创新、关键技术攻关能否有效，不是技术本身的问题，是组织与机制的问题。“很多创新一开始就置身于全球化视野，而且涉及许多领域、行业、学科，比如半导体材料、设备，这类多学科交叉生成，没有这种复杂的协同，就没有效率。”他提醒道。

突出企业科技创新的主体定位

与此同时，新的科学技术部（以下简称“科技部”）迎来职能的重大转变。党中央将新组建“中央科技委员会”，而其办事机构职责将由重组后的科学技术部整体承担。

总体来看，这次科技部机构改革一方面是将部分职能划转其他部门，比如重组后的科技部不再参与具体科研项目评审和管理；另一方面是调整现有职责，表现在科技部新型举国体制、科技创新全链条管理、科技成果转化等职能进一步加强。

对于“新型举国体制下要突出企业科技创新的主体定位”这一表述，张国斌指出，未来在关键技术创新方面采取和以前不一样的措施，“以前可能是搞出一个技术，经过专家评审，宣称填补国内空白后就扔那儿了，但现在意味着科技成果必须可以马上用到生产上。”

在王笑龙看来，科技成果立马应用到生产并不是那么容易。“新型举国体制推进关键核心技术攻关可分为几个层次：一是以高校和研究所如中科院为代表，主要做一些前沿性的理论研究；二是导入量产、商业化应用这些主要交给企业来做；而在前沿研究和商业化量产之间属于战略科学，主要交给新成立的国家实验室体系。”他说。

“国家实验室要做的其实是相当于沟通前后两端，前沿研究距离商业量产还有一些距离，所以说补齐中间这一步，主要由国家实验室来挑大梁。”王笑龙指出，这个中间环节目前还很难跨越。

关于国家实验室的建设，习近平总书记3月8日在出席十四届全国人大一次会议解放军和武警部队代表团全体会议时强调，要深化科技协同创新，建设好、管理好、运用好国家实验室，聚力加强自主创新、原始创新，加快推进高水平科技自立自强。

今年两会期间，全国人大代表、中国科学院院士、中国科学院高能物理研究所所长王贻芳建议在原子能、生物医药、信息网络、人工智能、能源交通、材料化工等领域建设50个左右II类国家实验室，可针对产业需求与大学、地方和科研院所共建一批新的国家实验室。

那么，在企业侧，半导体领域的关键核心技术攻关方向有哪些？王笑龙表示：“先进工艺和支撑工艺的供应链，包括材料、设备、零部件、EDA、IP这些都是攻关的方向。”

而周伟芳也认为半导体设备和材料是攻关方向之一。“2021~2024年是国内晶圆厂扩产最快的几年，也是制裁刺激下国内厂商最有机会切入的时机。当前部分公司在28nm及以下制造材料如硅片、特气、抛光等领域已取得技术突破且具备一定产能。但目前12英寸硅片、光掩模、光刻胶、CMP抛光材料的国产化率均较低，具备核心技术的国内半导体材料企业有望在扩产窗口期内加速认证，突破市场由海外企业主导的桎梏。”

记者注意到，两会中有不少关于“集成电路”“芯片”的人大建议和政协提案被关注。比如，全国人大代表、华虹集团党委书记、董事长张素心建议，在芯片产业战略定位、战略推动和战略实施中形成合力；自主和可控是不同的事，在一些情况下，相关政策的制定应将可控优先于自主。

更重要的是，我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是推动我国集成电路产业发展的战略性优势。

“为什么ASML的光刻机在全世界这么牛？因为他们的产品在不断迭代，即使是成熟的产品，也还是在生产中进行迭代，让它的性能更加优良。这其实在提醒我们，攻关不一定非要通过技术的突破，让产品和用户结合起来进行迭代，也能更好地发展起来。”张国斌说。