2024年2月，美国商务部助理部长西娅·罗兹曼·肯德勒在美国驻东京大使馆接受《日经亚洲》等媒体采访时表示，虽然美国加强了对中国先进芯片的出口管制，但它无意进一步扩大对成熟或传统芯片的管制。

传统芯片≠老旧芯片

   
   

虽然美国主要担心的是尖端芯片，但传统芯片近期也进入了该国关注的视野。

对于先进芯片和传统芯片的定义，美国官方并未给出明确的界定。市面上通常指28纳米及以上的芯片。尽管名为“传统芯片”，但它并不是指“过时”的技术。与“成熟”“老旧”“基础”和“传统”等术语相关联的含义具有误导性，因为这些类别的芯片正在被不断改进，以满足新的需求和应用，传统芯片仍将与新兴行业和技术高度关联。

传统芯片不应意味为“这些芯片不如先进芯片那么重要”。在过去几年甚至几十年中，传统芯片已被广泛应用于各种产品中，对于支持电信、汽车和国防工业基础等美国关键产业至关重要，大多数军事系统均使用成熟制程的芯片，而不是最先进的芯片。从国家安全角度看，传统芯片和先进芯片最大的区别在于最终用途上。

美国智库和议员早已盯上传统芯片

   
   

早在2023年3月，美国国际战略研究中心（CSIS）、China TECH THREAT等智库发布报告，认为自2020年以来，美国政府积极保护“先进芯片”(基于出口管制的目的)，但忽视了对传统芯片的管制，而这些传统芯片对国防系统、关键基础设施、汽车、医疗设备、消费电子和其他产品至关重要。

智库西尔维拉多政策加速器认为，一旦中国建立了基础芯片能力，企业就可以利用这些能力生产更先进的产品，其中包括美国试图阻止中国掌握的技术。在新冠疫情的高峰期，正是基础芯片的短缺对汽车制造商和苹果公司等科技巨头造成了困扰，并凸显了基础芯片的重要性。该智库建议美国利用投资审查和贸易调查工具，甚至出口管制措施限制中国的传统芯片。

美国国会美中经济与安全审查委员会（USCC）2023年11月发布的2023年度报告中提到，国会应建立风险矩阵框架，评估从中国进口的电子产品对国家安全构成的威胁。为消除或减轻风险，国会应考虑使用包括关税在内的所有贸易工具（即建议对中国电子产品全面征收关税）。

众议院美中战略竞争委员会在2023年12月发布的一份报告中敦促美国商务部对来自中国的传统芯片征收进口关税。该委员会补充说，“需要采取紧急行动，防止中国主导传统芯片，这将使中国对现代全球经济产生过度的影响力。”

2024年1月，美国众议院中国问题特别委员会致函商务部长雷蒙多和美国贸易代表戴琦，谴责两部门对中国制造的传统芯片“关注太少”。该委员会呼吁征收“零部件关税”，因为大多数传统芯片作为成品设备的一部分已进入美国。

中国传统芯片的市场份额将不断上升

   
   

根据市场研究公司Trend Force的数据，到2027年，中国的成熟工艺产能占比（包括28纳米及以上）预计将从目前的29%增长至33%。

根据荣鼎集团2023年4月的一份报告显示，根据截至2023年3月为止已公布的晶圆厂投资数据显示，全世界大约60%的20～45nm节点的制造产能位于中国大陆和中国台湾地区。其中，中国大陆占比为27%。

CSIS的研究人员称，“鉴于西方对中国先进芯片技术的管制，（中国）大多数新的投资可能会集中在传统芯片(28纳米及以上)的生产上。

East West Futures Consulting的中国芯片行业分析师John Lee认为，在传统芯片领域，中国市场地位正在提升，市场占有率正在提高。2022年，全球生产28纳米或更大尺寸传统芯片企业中，中国晶圆代工厂的市场份额首次超过10%。

对待传统芯片，使用贸易工具的可能性较大

   
   

2024年1月，美国商务部产业与安全局（BIS）启动了对半导体供应链的工业基础调查。该项调查的主要目的是分析美国半导体供应链和国防工业基础能力的发展情况，及能否应对未来挑战，调查重点是美国关键行业供应链中采购和使用中国传统芯片的情况，涉及汽车、航空航天、国防和其他行业的100多家公司，以了解其如何采购和使用传统芯片。

美方认为，在其他国家较低的运营和建设成本、政府直接资助、税收优惠和额外资助计划等因素影响下，美国半导体制造成本可能比其他国家高出约30%-45%。美国商务部长雷蒙多曾表示，“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”这就意味着，不排除美国或将通过反补贴措施限制中国传统制程芯片对美出口。

据美方一位不愿透露姓名的官员称，2024年工业基础调查后，美国或将启动新一轮措施，包括关税或其他贸易工具。雷蒙多曾在2023年8月表示，如果中国制造的低价传统芯片大量流向全球市场，美国将使用“一切能使用的政策工具（予以阻止）”。BIS副部长埃斯特维兹在2023年10月强调，美国法律允许启动影响国家安全的不公平贸易行为，即不排除美国对半导体启动国家安全232调查。同时，雷蒙多称，美国不会利用出口管制来解决传统芯片供应过剩的问题，这种手段只针对最先进的芯片。

China TECH THREAT认为，301条款的调查给政府留下了“广泛的行动空间”（自由裁量权），因此建议美国贸易代表办公室对进入美国的中国芯片发起“301调查”。

另外，如果美方针对传统芯片实施出口管制措施，最可能采取的是将中国半导体企业（最终用户）列入美国商务部“黑名单”，或对最终用途实施严格要求。

综上，针对半导体，美国已将反倾销反补贴、232国家安全调查、301调查、出口管制这些政策工具纳入其考虑范围，但最终哪个工具最好用、最有效，美方仍举棋不定，一方面要商业利益，一方面要国家安全；一方面不想丢掉高科技企业和半导体行业的选票，一方面还想作出对华强硬的表态……既要、又要、还要的结果可能是什么也得不到！

美国半导体发展线路愈发清晰

   
   

发展国内

2023年12月，第一笔3500万美元的“美国芯片”资金分配给了BAE Systems。2024年1月，美国商务部向总部位于亚利桑那州的芯片制造商Microchip Technology拨款1.62亿美元，以“支持其传统芯片制造”。2024年2月，总计约15亿美元将流向美国领先芯片制造商Global Foundries，帮助该公司扩建两座制造工厂、开设一座新工厂并“加强国内传统芯片供应”。

2月9日，白宫宣布美国政府计划斥资110亿美元用于半导体相关研发，并表示将启动耗资50亿美元的国家半导体技术中心。

2月26日，美国商务部长雷蒙多称，“相信美国将拥有生产尖端芯片的整个供应链，芯片制造包括研发，都将回归美国。”目前，虽然已有600多家公司提交了资助意向书，但“绝大多数”都不会获得资助。雷蒙多称，美国需要更多投资，或将需要第二个芯片法案，以在半导体领域重拾全球领导地位，并满足人工智能（AI）技术的需求。

遏制中国

出口管制：2022年10月7日，美国商务部宣布对中国芯片实施出口管制措施（简称1007措施）。2023年10月17日，BIS在1007措施的基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。2024年，美国或将第三次修改芯片管制规则。

政府采购：2022年12月，美国总统拜登签署了《2023财年国防授权法案》。其中，NDAA第5949条禁止美国政府机构从某些中国公司采购或与其签订合同以获取任何电子零件、产品或服务。

联合盟友：2023年1月，在美国不断施压下，日本和荷兰同意配合美国的出口管制。日本于3月底宣布增列23项先进半导体制造设备，荷兰于6月底增列6种设备。

投资审查：2023年8月，美国发布14105号总统行政令，限制美国企业在中国内地及港澳地区从事半导体、量子信息、AI领域的投资。2023年9月22日美国商务部就《芯片与科学法案》发布最终“护栏条款”，禁止企业在获取美国联邦政府的补贴后提高其在中国境内的特定半导体设施的产能，或与中国实体进行涉及特定先进半导体的合作研发或技术许可活动。

小结

   
   

未来美国政策工具箱中针对半导体的政策工具或将包括：不断升级的出口管制措施、301调查及征税、反倾销反补贴调查及征税、232国家安全调查及征税等。上述措施将进一步对我国半导体生产企业和下游用户产生影响。

同时，一旦美国在半导体领域的措施获得成功，不排除会复制到其他领域。届时，美国的技术“小院”将变得越来越大，而围墙（实施的各种措施）也将越来越高。