浏览次数：450 发布时间：2019-11-07 09:26:54
作者：毕马威中国
毕马威与全球半导体联盟联合调查了来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员，了解他们对2019年及未来年份的展望。调查涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大，但这些创新型公司正大举投资新技术、新应用，发展迅猛，决计要在行业内施展拳脚。他们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。
技术颠覆持续不断。长期的繁荣周期势必结束。某些领域产能过剩。
对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，这些日益逼近的挑战似乎并未降低高管的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同，尽管去年整个行业发展强劲，但大公司在2019年面临重重阻力。2019年，毕马威得出的半导体行业小型公司信心指数达到69，而大公司的信心指数仅为54，两者的预期相差15分。
我们看到，公司规模不同，信心也截然不同。在信心指数涉及的所有领域，年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。在半导体生态系统内，无晶圆厂半导体公司更具信心，因为小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司。大公司对前景虽仍感乐观，但展望相对温和，或
许是因为它们更多地受到当前国际贸易、中美谈判等外部阻力，某些情况下还面临资本支出放缓、存储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。
新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的，因为新创立的小公司很可能有更大的发展空间。这种乐观态度亦说明一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业正在大举推动创新。在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。由于需要迎合的利益相关方较少，且无需在每季度作公开披露，因此相较大公司，初创企业通常有更高的风险偏好且无需固守既定的市场。
另外，初创企业尚未建立会阻滞决策的各种流程和组织层级。即便不具备老牌企业的资源，但它们可以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本。
总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度的信心。唯一的例外是，高管们对本公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。我们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因为行业周期所处的阶段，要知道，半导体行业多年来一直在迅猛扩张。尽管半导体公司为了求发展而大力投资研发活动，但他们知道这些投资不大可能在几年内实现回报。此外，小公司还无需顾及华尔街的预期，本身也没有较多收入，因此对于仍以投资作为关键指标的企业来说，盈利能力增长预期的下降便不足为奇。
目前已有超过260亿台互联设备投入使用，且每时每刻有更多的设备接入物联网，预计到2025年互联设备将增加近两倍。国际数据公司（IDC）预计，今年全球物联网技术开支将达到7450亿美元，2022年将达到1.2万亿美元。由于对收入增长的关注，半导体公司正大举押注物联网。
在调查中，受访者首次将物联网（包括联网住宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备）列为下一财年推动半导体行业收入增长的首要应用，其次是无线通信（去年排在第一位）。今年人工智能在推动收入增长的重要性排名上大幅提升，汽车产业排名上升两位至第四位。
受访者对数据中心(重要性排名同样大增)的看法也说明物联网对半导体行业的巨大潜力。自去年调查以来，数据中心/存储排名大增，说明受访者仍然期望扩建数据中心以支持云基础设施。拓宽物联网连接将增加传感器数量及消费者和企业收集的数据量，并随之产生更多的数据存储需求。我们预计，更多芯片投资将集中于小型云计算和边缘计算基础设施所用的服务器，而不是仅投资于近年来占主流的大型数据中心。
此外，受访者将传感器/微机电系统（MEMS）列为业内增长机会最大的领域。从心率检测可穿戴设备到智能家居能源使用监控设备，传感器/微机电系统在物联网中有着众多消费类应用。工业物联网（IIoT）也是物联网市场的重要组成部分，推动传感器/微机电系统领域继续在半导体行业保持重要性。例如，要生成对气象预报、矿产开采、城市规划、自动驾驶至关重要的详细3D地图，必须使用配备传感器/微机电系统的物联网产品。
半导体公司，特别是小型半导体公司预计今后传感器/微机电系统领域存在众多机遇，因为这些无处不在的商品化技术不需要大规模或领先的生产工厂。72%的受访者、近80%的小公司将其列为2019年半导体行业增长最快的领域。
有趣的是，尽管物联网在推动收入的重要性排名第一，但这种重要性在2019年不一定能转化为预期收入。物联网尚未被受访者视为一大收入来源。受访者平均预计下一财年只有21%的收入来自物联网，占比名列第七，但若展望三五年这一比例将增至25%，说明企业已意识到，当前对物联网优化芯片的投资和设计方案需要一段时间才能获得回报。由于受访者明白设计方案存在前置时间，很多技术产品的生命周期很长，明显注重建立这一面向未来的收入渠道。
无线通讯市场已经成熟、饱和。无线通讯作为推动半导体行业收入最重要应用的地位被物联网取代，降至第三位（次于汽车应用）。
多年来，无线通信市场的一大推动力是智能手机用户空前增长。如今随着移动设备终端用户渗透率接近见顶，无线通信市场的增长空间更小。不过无线通讯仍然是一个健康的市场，仍然是推动半导体行业增长的第二重要领域。受访者预计，无线通讯将占公司下一财年收入的30%，在全部应用领域中占比最高。无线应用是当前半导体业务的主要推动力，具有明显的生命周期特点；无线市场已经成熟，多年来的投资正在产生收入。
无线技术进步促进了对行业前景至关重要的其他新兴技术的发展，从而为半导体公司带来了机遇。例如，虽然目前应用规模不大，但5G网络的不断推广很可能会增加半导体行业对物联网、智慧城市和自动驾驶汽车应用的乐观情绪。作为新一代无线通讯技术，5G提供的移动设备连接速度和可靠性将呈指数倍增长。技术领先公司视5G为一种革命，5G将推动基于智能手机的无线世界向连接大量阵列和设备的物联网世界过渡。5G能实现人与物的超连接，改变无线通信的面貌，其发展将如日中天。
调查显示，半导体行业乐观地认为5G即将在全球范围内推出。尽管传感器/微电机系统受到设备市场严重影响，但可能因其在物联网产品中的重要性，受访者仍将其视为半导体行业增长最快的领域，预计随着5G时代的到来将成倍增长。
随着人工智能不断对全世界造成革命性影响，半导体制造商面临巨大机会。如果物联网和5G让世界互联，那么人工智能将赋予其灵魂。人工智能软件已融入人们的日常生活，比如智能手机助手帮助完成日常任务，购物网站推荐产品，电子邮件系统过滤垃圾邮件，社交媒体网站标记照片。在企业界，几乎各行各业都在整个企业嵌入数据驱动技术，以实现业务流程和决策的自动化，加快和改进业务流程和决策。人工智能还大量应用于工业，让制造商能够实现工厂检查、现场监控和产品装配等流程的自动化。
人工智能已经在半导体行业收入流中占据显著份额。受访者将人工智能列为推动下一财年收入的第三大应用，名次较去年大增。受访者还将人工智能和数据中心相关产品中广泛使用的图形处理器列为第三重要的领域。
竞相开发优异人工智能芯片的热潮将愈演愈烈。人工智能技术的最新浪潮认知计算和机器学习必须处理和分析海量非结构化数据，需要巨大的处理能力。只有结点尺寸较小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技术所需的高性能计算。
这场人工智能革命正在半导体行业引发一股创新浪潮。虽然声称继续开发或销售较大结点芯片(例如连接设备或消费者物联网产品的传感器)的公司占比最大，但1/4的受访公司正在开发14纳米或更小的芯片。此外，预计10纳米以下的技术结点将在未来五年内对所有芯片生产技术产生最大影响。
新兴技术爆发促使芯片制造商开发新产品和解决方案及改进产品和解决方案，充满挑战的市场形势促使它们以多元化姿态进入新的业务领域。如果不提升业务，传统半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的威胁。
半导体行业竞争激烈、发展迅速，各种规模的公司都感受到创新的压力。在调查中，受访者把创新和扩大研发列为第一战略要务，研发成本节节攀升也被列为首要行业问题。78%的公司预计下一财年研发支出将增加，近30%的受访者表示将把今年收入的1/4用于研发。
对于以研发为立足之本的新公司来说，实施创新所用的费用是一件大事。拥有领先设计的初创企业不仅需要投资以物色和留住设计人才，还需投资创新所需的软件。这些增量成本将推动研发成本达到创纪录的水平。随着摩尔定律减速，芯片制造商需要采取其他方法实现更强大的处理能力。大制造商把实施颠覆性技术和多样化业务视为战略要务，而这两者都需要研发投资。
半导体企业非常注重提高研发效率和效果。大多数企业（64%）表示其研发支出与市场机会相一致。承认研发项目失败率高的企业有所增多，这表明企业正在改进研发和清理产品开发组合。42%的受访者（2017年为33%）表示，过去三年逾10%的研发支出用于被取消或从未上市的项目。
无论企业规模，研发效率都是一项挑战。小企业可能缺乏正式的流程以发现和评估潜力大的创新，并且更有可能投资注定要失败的产品。然而，随着企业壮大，规模庞大且高度多元化的企业可能会失去对投资的可见性和控制，而只有一两种开发产品的小企业具有这种优势。这促使成熟企业将收购作为增长战略的重要组成部分。这些行业领先者正专心收购不断涌现的竞争对手，将其知识产权纳入投资组合，从而在解除部分研发风险的同时，也能防止出现潜在的颠覆者。
与此同时，持续进行有效的产品组合管理可能会推动业内最终削减无良好入市前景的开发项目，从而推高夭折项目的比例。
半导体领先企业发现存在增长机会，最关心如何实施增长战略。20%的受访者表示，运营风险是公司增长的最大威胁。半导体行业面临的问题不再是“机遇在哪里”，而是“我们应如何调整资源和运营，以兑现各新兴领域切实的增长机会？”
当然人才直接影响公司运营。64%的受访者将人才风险列为威胁公司增长的三大因素之一。在收入低于1亿美元的公司中，失去一名工程师能使一个项目陷入停顿，所以人才风险无疑是最常见的问题。人才开发和管理也被大型半导体公司列入战略要务名单前列。
成长型企业，特别是那些有志成为创新中心的企业，需要最优秀的人才。具有与众不同理念和战略视野的领导者与具有独特执行技能的员工合作，往往是高潜力初创企业区别于其他企业的特征。
半导体行业也不例外。该行业人才竞争激烈。各企业都在努力发展，但目前市场上的人才数量有限。高科技工作岗位多于高科技工作员工，然而人才输入却日益困难，高校尚未培养出足够数量的胜任员工。
对研发的高度关注几乎肯定有助于强化人才风险意识。劳动力市场上只有那么多具备设计和部署新技术必备技能的创新人才，但每家公司似乎都需要他们。
整个行业向强化服务业务模式转变也强化了人才风险意识。许多半导体企业认识到组件能够商品化，于是投资软件和相关服务，以构建基于平台的更全面解决方案，满足更广泛的客户需求。
软件设计师和工程师是实现上述愿景的宝贵人才。据国际半导体产业协会(SEMI)，全球半导体行业有超过10000个职位空缺，但目前的人才储备并不适应高科技领域的职位。Research and Markets的一项报告还发现，半导体行业缺乏合格的工程和技术人才。
新成立公司招聘人才面临独特的挑战。在昂贵的人才市场，小公司很难与大公司在薪资方面展开竞争。此外，争夺人才的还有大平台科技巨头，他们正在吸纳人才进军芯片业务。
上述领域货币化无疑会导致额外的客户需求和可能更复杂的供应链。领先公司将抓住这些机会，从战略上制定确保未来收入来源的方法。通过投资具有长期效益的创新解决方案，可以解决这些新兴应用所带来的挑战。例如，可以将数据分析技术纳入产品组合管理，将区块链技术引入供应链，或扩展软件和服务以支持核心产品。
让产品和网络安全成为企业基因的一部分。
连接设备爆炸性增长，意味着入侵脆弱网络的入口点可能增多。此外，各国政府越来越有可能开始针对科技公司制定新的数据隐私法律或加强数据隐私法律。安全性应是产品设计阶段一开始的基本要求，这一认识未深入人心。这不仅是一个信息技术问题或产品问题，而是最好在董事会和高管层面予以解决的关键业务问题。在公司各个方面主张安全流程、培训和控制，将有助于保护产品、客户并最终保护品牌声誉。
提高研发效率。
客户需求日益多样化很容易摊薄研发预算。大量受访者认为，其研发支出与市场机会未做到高效契合。此外，大约1/6的受访者还透露，超过20%的研发支出花在从未进入市场的产品。通过实施客观、结构化的数据分析方法进行产品管理和研发分配，半导体公司将能够更好地确定和探索最有利润的产品。
积极应对人才和技能差距。
使用半导体产品的应用多种多样，再加上对附属软件和服务的需求，产生了当前人才库不能满足的更多空缺职位。雪上加霜的是，诸如平台型科技巨头之类的非传统半导体公司正在开发自身能力，拥有吸引顶尖人才的资源。半导体行业有望与政府的劳动力发展计划合作，以着重投资科学、技术等STEM学科，创造新的实习和学徒模式，并聘用女性、某些少数族裔等传统上在半导体行业代表性不足的人群。探索针对现有员工技能再培训的公司内部计划也可以让半导体公司将人才部署到业务增长最快的领域。
END
